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삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목 받는유리기판상용화에 한 발 더 다가섰다.
11일 업계에 따르면 삼성전기는 세종에유리기판시생산(파일럿) 라인 가동을 목전에 두고 있는 것으로 파악됐다.
회사는 이달 중 최종 설비 검수를 진행할 계획이다.
작동이나 운영에 이상이 없는지 여부를 확인하는.
또한, 향후 시장을 움직일 주요 이슈로 ▲전고체 배터리 ▲LNG 산업 ▲방산·휴머노이드·유리기판섹터 ▲중국 경기 부양 기대감에 따른 소비주 등을 꼽으며, 해당 섹터에서 기회를 찾을 필요가 있다고 조언했다.
'진짜주식 1부'는 매일 저녁 7시에 한국경제TV에서 방영되며, 시장을 주도할 종목과 매매 전략을.
필옵틱스는유리기판가공의 핵심 장비인 TGV(Through Glass Via) 설비를 개발해 양산하고 있으며, 디스플레이 산업에서 축적한 레이저 가공 기술이 반도체유리기판가공에도 적용될 수 있어 삼성전자의 파트너로 주목받고 있다.
반도체 업계에서는 차세대 패키징 기술로 유리 인터포저가 부상하면서 관련.
엔비디아가 발열 문제 해결을 위해유리기판활용에 나섰다는 소식에유리기판제조에 필요한 핵심 소재 3종을 개발한 와이씨켐이 강세다.
그간유리기판개발에 주력해온 국내 기업들에 새로운 사업기회가 열릴 것이라는 기대감에서다.
11일 오전 10시18분 기준 와이씨켐 주가는 전일 대비 2150원(9.
인공지능(AI) 칩 선두기업 엔비디아가 발열 문제 해결을 위해유리기판활용에 나서 업계의 이목이 집중된다.
그간유리기판개발에 주력해온 국내 기업들엔 새로운 사업기회가 열린 셈이다.
11일 외신 보도 및 업계 관계자에 따르면 엔비디아는 최근 자사의 칩을 위탁받아 생산하는 TSMC에 "앞으로 ‘칩 온.
2%에 불과하기 때문에 합병을 통한 승계 및 지배구조 개편을 기대하는 것으로 판단 또한 한화에너지(싱가포르 법인 포함)는 한화오션 지분매각을 통해 약 4,100억원의 현금 유동성을 확보하여 추가 지분 매입에 대한 시장의 기대를 높이고 있음 - 삼성전기: 1Q 실적 호조, AI, 로봇,유리기판추진.
이후유리기판유리관통전극(TGV)나 고대역폭메모리(HBM)용 케미칼 등 다른 제품군 생산 시설로 변경해 건설을 추진하겠다고 밝혔지만 1년 가까이 소식이 없다.
금산군 스마트팩토리 구축도 하염없이 지연되고 있다.
자동화 설비 구축과 생산시설증설을 추진키로 했으나 2024년 2월 투자기간 종료일을.
양지환 대신증권 ◇하이젠알앤엠 Physical play 휴머노이드 로봇의 헬스장 피지컬의 중요성 위경재 하나금투 ◇삼성전기 1Q 실적 호조, AI, 로봇,유리기판추진~ 1Q25 영업이익은 2113억 원(15% yoy/84% qoq) 추정, 컨센서스 상회 MLCC 가동률 확대 및 믹스 효과로 수익성 견인 카메라는 휴머노이드, 자율주행.
박 연구원은 “올해 플립칩-볼그리드어레이(FC BGA) 예상 매출은 지난해 보다 26.
8% 늘어난 1조1000억원으로 추정한다”면서 “삼성전자가유리기판의 인터포저 진출을 준비하면서 삼성전기와 협력이 이전대비 확대될 것”이라고 내다봤다.
박 연구원은 또 “삼성전자가유리기판의 인터포저 진출을 준비하면서 삼성전기와 협력이 이전 대비 확대될 전망”이라며 “삼성전기는 코어 중심의유리기판을 추진 동시에 인터포저 영역을 준비하면유리기판시장 개화가 예상 대비 빨라질 것으로 추정된다.
삼성전기가 게임 체인저 역할을 할 것”.
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